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Data Sheet
OUTLINE DIMENSIONS
5.10
5.00 SQ
0.30
0.25
ADP2323
PIN 1
4.90
0.18
INDICATOR
25
32
PIN 1
INDICATOR
0.50
BSC
24
17
EXPOSED
PAD
1
8
3.25
3.10 SQ
2.95
TOP VIEW
0.50
0.40
16
BOTTOM VIEW
9
0.25 MIN
0.80
0.30
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
COPLANARITY
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
SEATING
PLANE
0.20 REF
0.08
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
Figure 58. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-7)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model 1
ADP2323ACPZ-R7
Temperature Range
?40°C to +125°C
Output Voltage
Adjustable
Package Description
32-Lead LFCSP_WQ
Package Option
CP-32-7
ADP2323-EVALZ
Evaluation Board
1
Z = RoHS Compliant Part.
Rev. A | Page 31 of 32
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